0603チップ、BGAを主とした基板実装技術と豊富な経験、X線/3Ｄ画像検査などの各種検査装置を用いてご満足いただける品質で提供致します。またワンストップサービス：部品調達から基板実装、防湿コーティング、組立、検査までを一括対応ができお客様の負担を軽減いたします。

一部製品で未だニーズのある共晶ハンダ製造も対応可能です。